鎧俠 (Kioxia,原東芝半導(dǎo)體Toshiba)宣布推出XFMEXPRESS™,這是一項針對使用PCIe®連接的NVMe™可移動存儲器設(shè)備的新技術(shù)。XFMEXPRESS技術(shù)采用新的外形和創(chuàng)新的插座,提供無與倫比的特性組合,以求革新超薄PC、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和各種嵌入式應(yīng)用。由于認為需要一種新的可移動存儲類別,東芝存儲器便利用其在單封裝存儲器設(shè)計方面的廣泛背景開發(fā)了XFMEXPRESS技術(shù),該技術(shù)提供以下關(guān)鍵特性:
前所未有的可維護性
XFMEXPRESS技術(shù)將可維護性放在首位,支持易于維護或升級的小型存儲設(shè)備和SSD。XFMEXPRESS技術(shù)融合了堅固、緊湊的封裝和可移動存儲能力和靈活性,有助于減少技術(shù)障礙和設(shè)計限制。
移動友好型尺寸
XFMEXPRESS尺寸小但性能強大,外觀輕。14mm x 18mm x 1.4mm),面積僅252mm2[1],可以在不犧牲性能或可維護性的情況下,優(yōu)化超緊湊的主機設(shè)備的安裝空間。由于這種最小化的Z高度,XFMEXPRESS外形非常適合輕薄型筆記本電腦,并為下一代應(yīng)用和系統(tǒng)創(chuàng)造了新的設(shè)計可能性。
領(lǐng)先的性能
XFMEXPRESS技術(shù)專為速度而設(shè)計,它實現(xiàn)了4個通道(4L)的PCIe 3.0, NVMe 1.3接口,單向支持高達4GB/s的理論帶寬,以及單向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技術(shù)具有業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn)和持久的外形,是現(xiàn)有技術(shù)強有力的替代,可實現(xiàn)卓越的計算和娛樂體驗。
面向未來的靈活設(shè)計
XFMEXPRESS技術(shù)提供了可經(jīng)得起時間考驗的必要靈活性和可擴展性。它同時支持PCIe 3.0和4.0,可配置成2通道至4通道,設(shè)計為可部署當前和未來3D閃存尺寸,以確保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的產(chǎn)品能夠隨市場而擴展。
創(chuàng)新的插座
XFMEXPRESS技術(shù)的獨特設(shè)計提供優(yōu)化的功能、穩(wěn)健性以及專門設(shè)計的插座,可提升易用性和熱效率。
東芝存儲器將于8月6日至8日在加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(Flash Memory Summit)第307號展位現(xiàn)場演示XFMEXPRESS解決方案。
(1)22.2mm x 17.75mm x 2.2mm 驅(qū)動器 + 插座
(2)基于PCIe規(guī)范的理論速度,PCIe 3.0上每通道8GT/s和PCIe 4.0上每通道16GT/s。東芝存儲器株式會社定義1千兆字節(jié)(GB)為1,000,000,000字節(jié)。
- PCIe是PCI-SIG的注冊商標。
- NVMe是NVM Express, Inc.的商標。
- 所有其他公司名稱、產(chǎn)品名稱和服務(wù)名稱可能是其各自公司的商標。
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