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Intersil公司今天宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收發(fā)器。這個(gè)包含九個(gè)成員的、多功能系列產(chǎn)品節(jié)省了50-70%的寶貴電路板空間，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)唯一具有IEC61000 ESD保護(hù)功能的、數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)20Mbps的、特性齊全的收發(fā)器。
ISL317XE系列產(chǎn)品提供了最可靠的發(fā)送和接收外露引腳，具有IEC61000 ESD保護(hù)功能，支持客戶開發(fā)最為可靠的系統(tǒng)。
Intersil接口產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理Randy Pitts說(shuō)：“在Intersil的ISL317XE系列中，輸入/輸出引腳上的IEC61000 ESD保護(hù)功能和其他所有引腳上的7kV HBM特性為制造以及終端消費(fèi)應(yīng)用帶來(lái)了高可靠性，并且無(wú)需利用外部保護(hù)電路，”。
該產(chǎn)品系列的增強(qiáng)特性包括全面故障保護(hù)設(shè)計(jì)、熱插拔功能、全/半雙工和三種數(shù)據(jù)速率選項(xiàng)。該產(chǎn)品系列的全面故障保護(hù)特性消除了對(duì)外部元件的需求，并能保證發(fā)生總線故障時(shí)的性能穩(wěn)定。
全新器件采用了節(jié)省空間的MSOP（超小外形封裝）封裝形式，支持設(shè)計(jì)人員放棄老式8引腳和14引腳SOIC收發(fā)器。與8引線SOIC封裝相比，8引線MSOP封裝可以節(jié)省50%的電路板空間，而Intersil的10引線MSOP封裝則要比14引線SOIC封裝節(jié)省70%的電路板空間。
“我們相信當(dāng)前從5伏供電電壓向3.3伏的轉(zhuǎn)變將是永久性的，”Pitts說(shuō)，“隨著這些變化在業(yè)內(nèi)的不斷深入，我們較之競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的電路板空間優(yōu)勢(shì)就會(huì)顯得越發(fā)重要�！�
ISL317XE系列擁有與RS-485協(xié)議相關(guān)的所有特性和配置。不同的數(shù)據(jù)速率選項(xiàng)可滿足不同應(yīng)用的速度要求。對(duì)于低速應(yīng)用，該產(chǎn)品系列分別提供250kbps（ISL3170E/71E/72E）和500kbps（ISL3173E/74E/75E）的邊沿轉(zhuǎn)換速率限制型版本。對(duì)于高速應(yīng)用，ISL3176E/77E/78E的運(yùn)行速率最高可達(dá)20Mbps。
ISL317XE系列的熱插拔電路能夠保證：連接新器件不會(huì)對(duì)總線上的活動(dòng)數(shù)據(jù)造成破壞。邊沿轉(zhuǎn)換速率限制驅(qū)動(dòng)器能夠降低EMI（電磁干擾），并將來(lái)自端接不當(dāng)?shù)膫鬏斁�路或多點(diǎn)接入應(yīng)用未端接總線存根的反射最小化。邊沿轉(zhuǎn)換速率限制型版本還搭載了接收器輸入濾波器，以削減噪音對(duì)慢速輸入信號(hào)的影響。
所有器件對(duì)RS-485總線僅意味著“八分之一單位負(fù)載”，這使得網(wǎng)絡(luò)上能運(yùn)行256個(gè)收發(fā)器。即使在電壓超過(guò)供電電壓-7伏和+9伏的情況下（即從-7伏至+12伏），Tx輸出和Rx輸入都將保持此負(fù)載。
Rx輸入擁有全面故障保護(hù)設(shè)計(jì)，確保Rx輸入在浮動(dòng)、短路或端接未驅(qū)動(dòng)的情況下的邏輯高Rx輸出。熱插拔電路確保電源開關(guān)期間Tx和Rx輸出保持三態(tài)。驅(qū)動(dòng)器輸出擁有短路保護(hù)功能，即使在電壓超過(guò)電源電壓的情況下。另外，如果功耗過(guò)大，片上熱保護(hù)電路會(huì)禁用Tx輸出，以防止損壞。
ISL3172E/75E/78E是半雙工配置，能復(fù)用接收器（Rx）輸入和驅(qū)動(dòng)（Tx）輸出，使得采用8引線封裝的收發(fā)器具有Rx和Tx禁用功能。面向空間局限型應(yīng)用，這些器件可采用標(biāo)準(zhǔn)8引線SOIC以及小型8引線MSOP封裝。
ISL83070E/73E/76E是全雙工配置，具有Tx/Rx啟用/禁用功能。三種產(chǎn)品均采用14引線SOIC和10引線MSOP封裝。ISL83071E/74E/77E面向全雙工配置，不具有啟用功能（RS-422），允許采用8引線SOIC/MSOP封裝。