2021 年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾 SoC FPGA 開發(fā)者論壇(ISDF)。這個(gè)為期一天、與 IDF 在同一地點(diǎn)舉辦的活動(dòng),聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為 Altera 公司)及其 SoC FPGA 技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動(dòng)上發(fā)表主題演講,回答了自收購(gòu) Altera 以來備受外界關(guān)注的一系列問題:收購(gòu) Altera 對(duì)于 SoC FPGA 用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是:FPGA 和 SoC FPGA 能否在英特爾站穩(wěn)腳步?
在主題演講中,科再奇還強(qiáng)調(diào)了英特爾對(duì)于投資并發(fā)展 FPGA 業(yè)務(wù)的承諾,這其中包括投資新的 FPGA 和 SoC FPGA 產(chǎn)品路線圖,支持更長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期,并繼續(xù)為客戶提供他們期待從 Altera 所獲得的服務(wù)與支持。
英特爾卓越的運(yùn)營(yíng)能力,將有助于持續(xù)開發(fā)針對(duì)不同市場(chǎng)和應(yīng)用的先進(jìn)的 FPGA,并且衍生出針對(duì)英特爾數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)部門的特定需求而進(jìn)行調(diào)整的產(chǎn)品。英特爾將繼續(xù)針對(duì)微型系統(tǒng)、規(guī)模受限但對(duì)性能有要求的系統(tǒng),以及大、中、小型終極高性能環(huán)境而開發(fā) FPGA。英特爾將通過提供獨(dú)立的 FPGA、集成 CPU 和 FPGA 的封裝系統(tǒng)解決方案,以及基于 IA 或 ARM 架構(gòu)的 SoC FPGA 來滿足上述系統(tǒng)的需求。
在科再奇發(fā)表主題演講期間,施耐德電氣首席技術(shù)官 Prith Banerjee 上臺(tái)完美地展示了 FPGA 在整個(gè)良性循環(huán)中的價(jià)值。Prith 強(qiáng)調(diào)施耐德電氣選擇了英特爾 FPGA 和 SoC FPGA 作為其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的端到端解決方案,以支持傳感器和設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和云。英特爾 FPGA 為施耐德電氣提供了支持未來智能工廠所需的性能、電力和靈活性。
在結(jié)束主題演講之前,Intel代理商向觀眾展示了我們最新基于英特爾 14 納米三柵極制程的 FPGA——Stratix 10。Stratix 10 很好地證明了我們?cè)谛阅堋⑾到y(tǒng)集成和容量方面所能為客戶帶來的 FGPA 創(chuàng)新。Stratix 10 FPGA 的推出,也體現(xiàn)了隨著英特爾品牌融入 FPGA 產(chǎn)品系列,我們正在完成從 Altera 到英特爾的品牌轉(zhuǎn)換。
科再奇強(qiáng)調(diào),英特爾 FPGA 和 SoC FPGA 已站穩(wěn)腳步。通過英特爾不斷擴(kuò)展的處理器產(chǎn)品線,再加上 FPGA 技術(shù),我們能夠更好地促進(jìn)云與物聯(lián)網(wǎng)之間的良性循環(huán)。
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