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賽靈思公司FPGA以及EPP可擴(kuò)展處理平臺(tái)贏得10億美元風(fēng)險(xiǎn)投資
賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布, 其最新的產(chǎn)品線——28nm 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)以及其EPP可擴(kuò)展處理平臺(tái),贏得10億美元的設(shè)計(jì)采納(Design Wins), 為可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)樹(shù)立了一個(gè)嶄新的里程碑。
迄今為止,賽靈思在全球已經(jīng)出貨了數(shù)以千計(jì)的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯(lián) (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件,支持90多個(gè)不同的客戶, 贏得將近350個(gè)設(shè)計(jì)采納。 借助賽靈思28nm器件, 工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在賽靈思不同的產(chǎn)品系列之間輕松地進(jìn)行設(shè)計(jì)的遷移, 同時(shí)可以針對(duì)多種不同的應(yīng)用, 構(gòu)建可以跨越整個(gè)產(chǎn)品系列的 可升級(jí)的靈活的系統(tǒng)架構(gòu),這些應(yīng)用包括高性能的防空雷達(dá)和視頻處理系統(tǒng),尖端的200G有線通信系統(tǒng)和LTE無(wú)線通信設(shè)備,超高分辨率的醫(yī)療成像,生命科學(xué)研究的先進(jìn)工具,保障行駛安全的汽車(chē)駕駛輔助系統(tǒng),高精工廠自動(dòng)化設(shè)備等等。
L-3 Wescam公司首席技術(shù)長(zhǎng)官Steve Tritchew表示:“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產(chǎn)品線來(lái)減少電子器件的尺寸和功耗,為我們的監(jiān)控和目標(biāo)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)新一代先進(jìn)的視頻處理算法。”他指出,“Zynq可擴(kuò)展處理平臺(tái)增加了一個(gè)高性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的雙核ARM A9處理器子系統(tǒng),這將進(jìn)一步提高我們電子產(chǎn)品的集成度,同時(shí)降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過(guò)大大減少編譯執(zhí)行的時(shí)間,幫助我們加速產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開(kāi)放的、支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IP庫(kù),這也將幫助我們大大提高IP重用效率!
采用臺(tái)積電的28nm HPL高性能低功耗(high-performance/low power)工藝的賽靈思28nm架構(gòu)和完全針對(duì)市場(chǎng)需求而定制的廣泛的產(chǎn)品組合,使得賽靈思創(chuàng)造了PLD行業(yè)產(chǎn)品出貨的最快記錄。僅僅用了11個(gè)月,賽靈思就出貨了五大產(chǎn)品系列的四個(gè)系列。和上一代產(chǎn)品僅推出兩款產(chǎn)品系列的首批器件發(fā)貨速度相比, 時(shí)間減少了一半以上。賽靈思為加速系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和集成, 還同時(shí)推出了三個(gè)全新的7系列目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)。這些目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)是是賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批,用于支持嵌入式和高速連接功能應(yīng)用,滿足汽車(chē)、廣播、消費(fèi)、工業(yè)和通信等市場(chǎng)的需求。每款套件配套提供的參考設(shè)計(jì)可為 FPGA 新手和經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)人員提供理想的設(shè)計(jì)起點(diǎn),有助于迅速完成設(shè)計(jì)工作,同時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳性能、最低功耗和最高帶寬,以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
“歷史表明,第一個(gè)在新工藝節(jié)點(diǎn)交付產(chǎn)品的PLD廠商,往往能為這些產(chǎn)品的生命周期帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)”,市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示,“28nm工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)可編程邏輯器件來(lái)說(shuō),是至關(guān)重要的節(jié)點(diǎn)。在28nm工藝上,可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結(jié)合在一起,在單個(gè)器件上實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能,從而為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)高于市場(chǎng)的增速。賽靈思廣泛的28nm產(chǎn)品組合,正蓄勢(shì)待發(fā),準(zhǔn)備迎接越來(lái)越多的客戶需求!
賽靈思已經(jīng)完成10多款器件的產(chǎn)品流片(Tape Out),并預(yù)計(jì)2012年中實(shí)現(xiàn)其所有28nm產(chǎn)品組合的樣片交付。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經(jīng)通過(guò)了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證,有望于6月季度(in the June quarter)為基礎(chǔ)更廣泛的客戶提供批量生產(chǎn)的器件。完全通過(guò)驗(yàn)證而合格的臺(tái)積電HPL高性能低功耗工藝, 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì),同時(shí)也提供了與賽靈思積極的發(fā)展藍(lán)圖相一致并優(yōu)于前幾代工藝的產(chǎn)品良率。
“臺(tái)積電很高興能與賽靈思合作, 共同實(shí)現(xiàn)其28nm器件的成功出貨速度”,臺(tái)積電北美地區(qū)副總裁Sajiv Dalal表示,“針對(duì)臺(tái)積電的28nm HPL工藝技術(shù),我們看到有了越來(lái)越多的客戶需求。臺(tái)積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進(jìn)的技術(shù)客戶提供了超低漏電、高性能的功能優(yōu)勢(shì),應(yīng)用涵蓋從高性能系統(tǒng)到移動(dòng)消費(fèi)領(lǐng)域!
除了以創(chuàng)紀(jì)錄的速度為客戶提供28nm技術(shù)之外,賽靈思Virtex-7系列FPGA驅(qū)動(dòng)了系統(tǒng)最高帶寬的不斷發(fā)展;Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求;剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量、成本敏感類(lèi)應(yīng)用市場(chǎng)的需求。另外,賽靈思Zynq-7000 EPP通過(guò)將標(biāo)準(zhǔn)的ARM雙核處理系統(tǒng)與28nm 可編程邏輯架構(gòu)完美集成在一起,為新型片上系統(tǒng)(System-on-Chip)提供了無(wú)可比擬的系統(tǒng)性能、靈活性以及集成度的優(yōu)勢(shì)。在某些應(yīng)用中,單個(gè)Zynq-7000 EPP就足以替代現(xiàn)有的處理器+DSP和FPGA方案。
迄今為止,賽靈思在全球已經(jīng)出貨了數(shù)以千計(jì)的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯(lián) (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件,支持90多個(gè)不同的客戶, 贏得將近350個(gè)設(shè)計(jì)采納。 借助賽靈思28nm器件, 工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在賽靈思不同的產(chǎn)品系列之間輕松地進(jìn)行設(shè)計(jì)的遷移, 同時(shí)可以針對(duì)多種不同的應(yīng)用, 構(gòu)建可以跨越整個(gè)產(chǎn)品系列的 可升級(jí)的靈活的系統(tǒng)架構(gòu),這些應(yīng)用包括高性能的防空雷達(dá)和視頻處理系統(tǒng),尖端的200G有線通信系統(tǒng)和LTE無(wú)線通信設(shè)備,超高分辨率的醫(yī)療成像,生命科學(xué)研究的先進(jìn)工具,保障行駛安全的汽車(chē)駕駛輔助系統(tǒng),高精工廠自動(dòng)化設(shè)備等等。
L-3 Wescam公司首席技術(shù)長(zhǎng)官Steve Tritchew表示:“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產(chǎn)品線來(lái)減少電子器件的尺寸和功耗,為我們的監(jiān)控和目標(biāo)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)新一代先進(jìn)的視頻處理算法。”他指出,“Zynq可擴(kuò)展處理平臺(tái)增加了一個(gè)高性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的雙核ARM A9處理器子系統(tǒng),這將進(jìn)一步提高我們電子產(chǎn)品的集成度,同時(shí)降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過(guò)大大減少編譯執(zhí)行的時(shí)間,幫助我們加速產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開(kāi)放的、支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IP庫(kù),這也將幫助我們大大提高IP重用效率!
采用臺(tái)積電的28nm HPL高性能低功耗(high-performance/low power)工藝的賽靈思28nm架構(gòu)和完全針對(duì)市場(chǎng)需求而定制的廣泛的產(chǎn)品組合,使得賽靈思創(chuàng)造了PLD行業(yè)產(chǎn)品出貨的最快記錄。僅僅用了11個(gè)月,賽靈思就出貨了五大產(chǎn)品系列的四個(gè)系列。和上一代產(chǎn)品僅推出兩款產(chǎn)品系列的首批器件發(fā)貨速度相比, 時(shí)間減少了一半以上。賽靈思為加速系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和集成, 還同時(shí)推出了三個(gè)全新的7系列目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)。這些目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)是是賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批,用于支持嵌入式和高速連接功能應(yīng)用,滿足汽車(chē)、廣播、消費(fèi)、工業(yè)和通信等市場(chǎng)的需求。每款套件配套提供的參考設(shè)計(jì)可為 FPGA 新手和經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)人員提供理想的設(shè)計(jì)起點(diǎn),有助于迅速完成設(shè)計(jì)工作,同時(shí)實(shí)現(xiàn)最佳性能、最低功耗和最高帶寬,以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
“歷史表明,第一個(gè)在新工藝節(jié)點(diǎn)交付產(chǎn)品的PLD廠商,往往能為這些產(chǎn)品的生命周期帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì)”,市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示,“28nm工藝節(jié)點(diǎn)對(duì)可編程邏輯器件來(lái)說(shuō),是至關(guān)重要的節(jié)點(diǎn)。在28nm工藝上,可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結(jié)合在一起,在單個(gè)器件上實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能,從而為產(chǎn)業(yè)帶來(lái)高于市場(chǎng)的增速。賽靈思廣泛的28nm產(chǎn)品組合,正蓄勢(shì)待發(fā),準(zhǔn)備迎接越來(lái)越多的客戶需求!
賽靈思已經(jīng)完成10多款器件的產(chǎn)品流片(Tape Out),并預(yù)計(jì)2012年中實(shí)現(xiàn)其所有28nm產(chǎn)品組合的樣片交付。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經(jīng)通過(guò)了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證,有望于6月季度(in the June quarter)為基礎(chǔ)更廣泛的客戶提供批量生產(chǎn)的器件。完全通過(guò)驗(yàn)證而合格的臺(tái)積電HPL高性能低功耗工藝, 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì),同時(shí)也提供了與賽靈思積極的發(fā)展藍(lán)圖相一致并優(yōu)于前幾代工藝的產(chǎn)品良率。
“臺(tái)積電很高興能與賽靈思合作, 共同實(shí)現(xiàn)其28nm器件的成功出貨速度”,臺(tái)積電北美地區(qū)副總裁Sajiv Dalal表示,“針對(duì)臺(tái)積電的28nm HPL工藝技術(shù),我們看到有了越來(lái)越多的客戶需求。臺(tái)積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進(jìn)的技術(shù)客戶提供了超低漏電、高性能的功能優(yōu)勢(shì),應(yīng)用涵蓋從高性能系統(tǒng)到移動(dòng)消費(fèi)領(lǐng)域!
除了以創(chuàng)紀(jì)錄的速度為客戶提供28nm技術(shù)之外,賽靈思Virtex-7系列FPGA驅(qū)動(dòng)了系統(tǒng)最高帶寬的不斷發(fā)展;Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求;剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量、成本敏感類(lèi)應(yīng)用市場(chǎng)的需求。另外,賽靈思Zynq-7000 EPP通過(guò)將標(biāo)準(zhǔn)的ARM雙核處理系統(tǒng)與28nm 可編程邏輯架構(gòu)完美集成在一起,為新型片上系統(tǒng)(System-on-Chip)提供了無(wú)可比擬的系統(tǒng)性能、靈活性以及集成度的優(yōu)勢(shì)。在某些應(yīng)用中,單個(gè)Zynq-7000 EPP就足以替代現(xiàn)有的處理器+DSP和FPGA方案。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動(dòng)態(tài)(2024年11月7日更新)
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