為了實(shí)現(xiàn)出色的散熱和大功率防浪涌過載保護(hù),Susumu 提供 HPT 系列,這是一種大功率高頻芯片端接器,具有氮化鋁襯底,可實(shí)現(xiàn)更好的熱量管理。更寬的接地端子也有助于有效散熱。HPT 系列是基于薄膜的端接器,薄膜沒有任何固有的應(yīng)力,并且反復(fù)的電源重啟不會導(dǎo)致元件疲勞也不會導(dǎo)致阻抗變化。
HPT 系列提供 0603 到 3725 的幾種不同尺寸,具有很高的額定功率。高頻特性隨尺寸有所不同,但是 0603 尺寸的 HPT 可以在 15 GHz 以下正常工作。該產(chǎn)品適用于任何高頻端接需求,例如無線基站和高頻電源。
特性
氮化鋁基板薄膜芯片端接器,可實(shí)現(xiàn)更好的散熱
0603 為 2.5 W、0805 為 5 W,可提供更大標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)尺寸
工作溫度:-40°C 至 +155°C
額定端子溫度:+100°C
工作頻率:DC 至 15 GHz(取決于尺寸)
阻抗:50 Ω
高效散熱并提供大功率、防浪涌、過載保護(hù)
環(huán)繞型端子可輕松可靠焊接
可能需要特殊安裝以提高散熱效果,例如散熱孔和散熱器
應(yīng)用
無線基站
無線通信設(shè)備
高頻電源
高頻端接需求
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