在過去的幾年里，半導體存儲器變得越來越重要，需求也越來越大。這是因為它在第四次工業(yè)革命背后的技術(shù)發(fā)展中發(fā)揮著重要作用——例如大數(shù)據(jù)、人工智能 (AI)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、智能工廠和自動駕駛汽車等。雖然預測表明未來會有更多的增長，但也有推動超越現(xiàn)在能力的新創(chuàng)新技術(shù)。這將需要圍繞半導體存儲器的開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)進行創(chuàng)造性思考。
幾代人以來，技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到今天。晶體管的名字來源于傳輸電阻，是經(jīng)過長時間的技術(shù)發(fā)展發(fā)明出來的。1951年發(fā)明了結(jié)柵場效應晶體管（JFET）1，1958年將電阻、電容2和晶體管放入硅半導體上的電路中，標志著電子電路的誕生。1960 年代，隨著集成電路 (IC) 3的實際應用，半導體技術(shù)得到了真正的進步，開創(chuàng)了一個新的技術(shù)時代。之后出現(xiàn)了由 Dawon Kahng 和 Mohamed Atalla 發(fā)明的金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 4和互補金屬氧化物半導體 (CMOS)5 . 此外，集成電路使 CMOS 更小、更輕、更復雜——這使得單個芯片可以容納更多的設(shè)備并且性能更好。
1965 年，戈登·厄爾·摩爾 (Gordon Earle Moore) 提出了摩爾定律6，該定律基于對微芯片中可以存儲的數(shù)據(jù)量每 18 個月翻一番的觀察結(jié)果，重點關(guān)注微芯片技術(shù)的發(fā)展速度。該法起到了使計算機的處理速度和內(nèi)存量翻倍的效果，并相對降低了其成本。大多數(shù)公司由于經(jīng)濟原因未能遵循摩爾定律，因為必須將更多晶體管放置在更小的空間中以提高硅芯片的性能以及散熱挑戰(zhàn)。因此，它已被駁回。
縱觀其歷史，半導體行業(yè)一直在努力將模式最小化。不可避免地，結(jié)果是更大的過程復雜性和更多的限制，這反過來又導致新產(chǎn)品的開發(fā)時間更長，增長更慢。
看來，縮小規(guī)模的過程不僅面臨物理限制，還面臨成本限制。工藝和極紫外 (EUV) 應用層的總數(shù)都在增加。動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 7已經(jīng)達到了縮減的極限。3D NAND 通過在不改變其設(shè)計規(guī)則的情況下增加堆棧來繼續(xù)增加密度——這也將達到其極限。
采用EUV 8等新技術(shù)來克服技術(shù)限制，并且正在開發(fā)材料以允許更多的按比例縮小。采用 EUV 工藝減少了雙圖案技術(shù) (DPT) 工藝。然而，在開發(fā)新產(chǎn)品時，EUV 和 DPT 9技術(shù)都被應用，這意味著技術(shù)限制和成本正在增加。
雖然 DRAM 和 NAND 一直在縮小和推進，但兩者都將面臨與物理擴展相關(guān)的限制。將引入更多技術(shù)來解決這個問題，但也需要新的內(nèi)存技術(shù)來滿足市場需求。
同時，晶圓尺寸已從 4 英寸向 5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸多樣化，以從一個晶圓生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，在確保生產(chǎn)競爭力的同時也促進了比特增長。在第四次工業(yè)革命中，高性能數(shù)據(jù)處理是關(guān)鍵，這意味著半導體將需要超高性能和超低功耗。處理更高質(zhì)量數(shù)據(jù)（甚至更多數(shù)據(jù)）的需求正在激增，這意味著從生產(chǎn)設(shè)備到零部件和材料再到技術(shù)創(chuàng)新的整個行業(yè)也必須繼續(xù)前進，才能在要求苛刻、快速增長的市場中競爭.
重要的是要記住，半導體行業(yè)實際上是一個設(shè)備行業(yè)，這意味著需要對設(shè)施進行大規(guī)模投資，這也具有挑戰(zhàn)性，因為該行業(yè)對供需變化也高度敏感。然而，該行業(yè)的特點是產(chǎn)品生命周期短，不同市場條件導致價格快速變化，以及對更精細生產(chǎn)流程的高需求。
除了今天的挑戰(zhàn)之外，還需要為下一代行業(yè)領(lǐng)導者做準備，他們可以隨著需求的發(fā)展推動半導體技術(shù)朝著正確的方向發(fā)展。為了實現(xiàn)這一目標，該行業(yè)需要培養(yǎng)具有機構(gòu)知識的人才，并培養(yǎng)能夠促進創(chuàng)新的下一代。
該行業(yè)由一系列需要深入了解的領(lǐng)域組成，這意味著半導體公司需要在中長期積極培養(yǎng)人才，這涉及到培養(yǎng)專業(yè)知識同時培養(yǎng)新專家的艱巨任務(wù)。人們在學校學習和學習，但他們也通過自己完成任務(wù)而成長。這意味著高級團隊成員不僅必須完成今天的工作，還必須指導他們的初級同事。短時間內(nèi)培訓太多的基層員工，不僅會影響高層員工的工作，也會阻礙基層同事的成長。
半導體行業(yè)需要有能力的專家在開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)方面。專門從事設(shè)計、設(shè)備、工藝和設(shè)備的工程師必須共同努力開發(fā)和制造新產(chǎn)品。生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)能力對于生產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品和高產(chǎn)量尤為重要。
過去，以理論為基礎(chǔ)的教育是為了培養(yǎng)技術(shù)能力，而設(shè)備制造工廠的受訓人員數(shù)量最少。但這帶來了另一組挑戰(zhàn)。使用實際生產(chǎn)中使用的昂貴設(shè)備進行現(xiàn)場培訓可能會導致意外損壞或增加維護時間——即設(shè)備將停止使用的時間。雖然停電可能會對生產(chǎn)力和整體效率產(chǎn)生負面影響，但學員仍然必須學習如何操作設(shè)備并在現(xiàn)場練習以提高他們的能力。
學員必須能夠自己操作設(shè)備并進行現(xiàn)場實踐，以提高他們在設(shè)備和技術(shù)方面的實踐能力。上述環(huán)境不允許這樣做。最好的選擇是建立能夠進行實踐培訓和學習的基礎(chǔ)設(shè)施。SK海力士于2017年建立并改善內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施，提供現(xiàn)場培訓和設(shè)備學習。SK Hynix代理商的設(shè)備和技術(shù)培訓中心提供設(shè)備和基礎(chǔ)技術(shù)教育。
一是設(shè)備培訓包括設(shè)備實操操作和VR教育內(nèi)容。設(shè)備培訓提供各領(lǐng)域的設(shè)備和動手培訓，幫助學員提升設(shè)備能力。但是，并非所有設(shè)備模型都可以容納，這也意味著無法提供對它們的培訓。因此，VR 內(nèi)容提供了對許多模型的培訓。我們還根據(jù)每位學員的能力為他們提供量身定制的 VR 內(nèi)容培訓和設(shè)備練習。特別是，我們目前正在開發(fā) VR 內(nèi)容，以增強對新設(shè)備模型的教育能力并提高成本效率。一旦VR內(nèi)容完全開發(fā)，入門和中級設(shè)備培訓課程，
其次，我們已經(jīng)準備并提供了有關(guān)構(gòu)成設(shè)備和系統(tǒng)的基本技術(shù)的培訓。有九門基礎(chǔ)技術(shù)課程（泵、冷卻器、ESC、MFC、傳感器、射頻發(fā)生器、機器人和儀表洗滌器）有助于培訓學員的能力建設(shè)。該課程將于 2022 年 1 月在我們的清州校區(qū)開設(shè)。
SK海力士制造技術(shù)人員裝備技術(shù)研修中心的成功成立，得益于建立該中心的高管和早期成員、培訓師和員工不斷改善我們的教育環(huán)境。半導體技術(shù)的進一步發(fā)展將使我們能夠在未來容納更多更新的模型。考慮到這一點，該中心繼續(xù)發(fā)展并支持其所有成員的能力建設(shè)。
半導體行業(yè)需要誠信、耐心、協(xié)作和團隊合作，尤其是因為未來新產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)將充滿挑戰(zhàn)。它需要誠信，因為成功與努力直接相關(guān)，就像農(nóng)業(yè)一樣。需要耐心，因為工程師必須有解決問題的勇氣。最后，就像管弦樂隊一樣，這個行業(yè)需要團隊合作。如果管弦樂隊中的一位演奏者犯了錯誤，音樂的聲音就會改變。這同樣適用于半導體行業(yè)。任何過程中的一個錯誤意味著產(chǎn)品已失敗。半導體生產(chǎn)技術(shù)的公式是1000-1＝0，而不是1000-1≠999。
因此，只有訓練有素的專家才能在該行業(yè)工作。但與此同時，該行業(yè)提供了大量機會，這些機會幫助該行業(yè)引領(lǐng)世界變革。我希望在半導體材料、零部件和設(shè)備行業(yè)工作的你們，以及立志成為世界上最好的半導體專家的年輕人，繼續(xù)為自己的夢想而奮斗。
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